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YPSA3302TH-1R00R60

Efficient Industrial PC Power Supply

* Certain safety charges would be quoted by project.
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Caractéristiques

• Power Shelf OCP 21" de 33 kW par étagère
• Optimisée pour les serveurs IA accélérés par GPU et les centres de données
• Tension d'entrée : courant alternatif triphasé (208–277 V)
• Tension de sortie : 50 V DC(régulée)
• Modules d'alimentation remplaçables à chaud (hot-swap) et topologie       redondante 6+0
• Rendement maximal jusqu’à 97,5 % (80 PLUS® Ruby)
• Interface intelligente de contrôle et de surveillance numérique PMBus/Modbus
• Conçue pour une architecture de baies évolutive et les serveurs IA

Introduction

Le YPSA3302TH-1R00R60 est un Power Shelf de 33 kW de dernière technologie, conçu pour les serveurs IA de nouvelle génération. Il offre une densité de puissance ultra-élevée, un fort rendement de conversion et une évolutivité optimale pour les centres de données modernes. Ce Power Shelf est conçu pour répondre aux exigences des clusters GPU à grande échelle. Il assure une distribution de puissance fiable et modulaire, avec une surveillance numérique intelligente en temps réel, la prise en charge du remplacement à chaud (hot-swap) et une redondance intégrée 6+0, garantissant ainsi un fonctionnement continu et des performances élevées.

Téléchargement

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Fiche produit
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Dessins ME 2D
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Sécurité

Découvrez le Power Shelf OCP ORV3 21 pouces de FSP pour serveurs IA

 

Les serveurs IA haute densité et les centres de données modernes nécessitent des architectures d'alimentation compactes, efficaces et faciles à entretenir. Le Power Shelf OCP ORV3 21 pouces de FSP fournit jusqu’à 33 kW de puissance de sortie grâce à six modules d'alimentation 5,5 kW remplaçables à chaud (hot-swap), assurant une distribution fiable de la puissance au niveau de la baie pour les systèmes accélérés par GPU.

 

Avec un rendement 80 PLUS® Ruby, un rendement maximal jusqu’à 97,5 %, une commande numérique basée sur un DSP et une surveillance en temps réel via PMBus et Modbus, ce Power Shelf est conçu pour offrir une densité de puissance élevée, réduire les pertes de puissance et simplifier l'intégration dans les applications de serveurs IA et de centres de données.

 

Regardez la vidéo pour découvrir comment FSP accompagne la conception des alimentations au niveau de la baie de nouvelle génération.

 

 

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