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YPSA3302TH-1R00R60

Efficient Industrial PC Power Supply

* Certain safety charges would be quoted by project.
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Merkmale

• 21"-OCP-Power-Shelf; Leistungsaufnahme 33 kW pro Shelf
• Optimiert für GPU-beschleunigte KI-Server und Rechenzentren
• Eingangsspannung: 3-Phasen-Wechselstrom (208–277 V)
• Ausgangsspannung: 50 Vdc (geregelt)
• Hot-Swap-fähige Leistungsmodule und redundante 6+0-Topologie
• Spitzenwirkungsgrad bis zu 97,5 % (80 PLUS® Ruby)
• Intelligente digitale Steuerungs- und Überwachungsschnittstelle PMBus/Modbus
• Entwickelt für skalierbare Rack-Architekturen und KI-Server

Beschreibung

YPSA3302TH-1R00R60 ist ein hochmodernes 33-kW-Power-Shelf, das für KI-Server der nächsten Generation entwickelt wurde. Es bietet eine ultrahohe Leistungsdichte, einen außergewöhnlichen Umwandlungswirkungsgrad und nahtlose Skalierbarkeit für moderne Rechenzentren. Dieses Power-Shelf wurde entwickelt, um den Anforderungen großskaliger GPU-Cluster gerecht zu werden. Es bietet eine zuverlässige, modulare Stromverteilung mit intelligenter digitaler Echtzeitüberwachung, Hot-Swap-Unterstützung sowie integrierter 6+0-Redundanz und gewährleistet so einen unterbrechungsfreien Hochleistungsbetrieb.

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Softwares

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Entdecken Sie das FSP 21-Zoll-OCP-ORV3-Power-Shelf-Netzteil für KI-Server

Moderne Rechenzentren und KI-Server mit hoher Leistungsdichte benötigen kompakte, effiziente und wartungsfreundliche Stromversorgungsarchitekturen. Das FSP 21-Zoll-OCP-ORV3-Power-Shelf-Netzteil liefert eine Ausgangsleistung von bis zu 33 kW über sechs Hot-Swap-fähige 5,5-kW-Leistungsmodule und ermöglicht eine zuverlässige Stromverteilung auf Rack-Ebene für GPU-beschleunigte Systeme.

Mit 80 PLUS® Ruby, einem Spitzenwirkungsgrad von bis zu 97,5 %, DSP-basierter digitaler Steuerung sowie Echtzeitüberwachung über PMBus und Modbus ist dieses Power Shelf auf hohe Leistungsdichte, reduzierte Leistungsverluste und eine einfache Integration in KI-Server- und Rechenzentrumsanwendungen ausgelegt.

Sehen Sie sich das Video an und erfahren Sie, wie FSP Stromversorgungsdesigns der nächsten Generation auf Rack-Ebene unterstützt.